LPDDR5X D램 삼성 업계 최소 두께로 양산 시작!

삼성전자 LPDDR5X D램의 혁신적인 두께 기술

삼성전자는 최신 LPDDR5X D램 제품을 통해 업계 최소 두께를 구현하였습니다. 이번 0.65mm 두께의 D램 패키지는 온디바이스 인공지능(AI) 시대에 맞춰 개발된 경쟁력 있는 솔루션입니다. 이 제품의 양산 시작은 저전력 D램 시장에서의 기술 리더십을 더욱 확고히 할 것입니다. 삼성전자는 12GB 이상의 LPDDR D램 중에서 가장 얇은 패키지를 제공하며, 경쟁 업체들보다 우수한 기술력을 자랑하고 있습니다. 주목할 점은, 두께가 약 9% 줄어들고 열 저항이 약 21.2% 개선되었다는 사실입니다. 이러한 개선은 기기 내부의 공기 흐름을 원활하게 하여, 온도 제어 능력을 높이는 데 기여합니다.결과적으로 사용자는 더욱 향상된 성능을 경험하게 됩니다.

혁신적 '백랩' 공정의 중요성

이번 LPDDR5X D램의 차별화된 특징 중 하나는 '백랩' 공정Tech의 극대화입니다. 이 공정은 웨이퍼를 더욱 얇게 만들며, 최소 두께의 패키지를 구현하는 데 중요한 역할을 합니다. 이 기술 개발로 인해 삼성전자는 LPDDR D램 제품의 구조를 더욱 쌓아올릴 수 있을 뿐만 아니라, 전체적인 열 저항도 최소화 할 수 있습니다. 발열 문제 해결은 모바일 기기 사용자에게 매우 중요하며, 이는 능률적인 성능 유지에도 필수적입니다. 온디바이스 AI의 성능이 자연스럽게 상승하는 기초가 마련된 것입니다.

온디바이스 AI와의 최적의 조화

삼성전자의 LPDDR5X D램 제품은 온디바이스 AI의 성능 요구를 충족시키기 위해 설계되었습니다. 높은 성능의 온디바이스 AI는 발열 문제로 인해 종종 '온도 제어' 기능이 작동하게 되며, 이는 속도와 화면 밝기 저하를 유발할 수 있습니다. 삼성전자 D램을 탑재한 기기는 발열로 인한 성능 제한 시간을 최대한 늦출 수 있습니다. 따라서 사용자는 필요할 때마다 최적의 성능을 유지할 수 있게 됩니다. 이처럼 뛰어난 기술력 덕분에 사용자들은 더 높은 만족도를 느끼게 됩니다.

다양한 데이터 용량의 공개 계획

삼성전자는 향후 6단 구조 기반의 24GB, 8단 구조 32GB 모듈도 계획하고 있으며, 이를 통해 더욱 다양한 사용자 요구를 충족할 것입니다. 이러한 패키지는 시장에서 가장 얇은 LPDDR D램 패키지로 제공될 예정입니다. 또한, 모바일 애플리케이션 프로세서 및 모바일 업체에 적시 공급하여 저전력 D램 시장을 더욱 확대할 계획입니다. 불필요한 발열을 최소화하면서도 최고의 성능을 제공하는 것이 삼성전자의 목표입니다.

고성능을 위한 지속적인 노력

배용철 삼성전자 메모리사업부 상품기획실장은 고성능 온디바이스 AI의 수요가 증가하고 있음을 강조했습니다. 이로 인해 D램 제품의 성능 외에도 온도 제어 개선 능력이 중요해졌습니다. 따라서 삼성전자는 두께가 얇은 저전력 D램을 지속적으로 개발할 예정입니다. 고객과의 긴밀한 협력을 통해 최적화된 솔루션을 제공할 것이라고 언급하였습니다. 이는 고객에게 보다 유연한 선택을 할 수 있는 기회를 제공하게 될 것입니다.